集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。因此，对于集成电路的制造者和使用者，除了掌握各类集成电路的性能参数和识别引线排列外，还要对集成电路各种封装的外形尺寸、公差配合、结构特点和封装材料等知识有一个系统的认识和了解。以便使集成电路制造者不因选用封装不当而降低集成电路性能;也使集成电路使用者在采用集成电路进行征集设计和组装时，合理进行平面布局、空间占用，做到选型恰当、应用合理。

集成电路封装行业发展现状及趋势分析2023

(相关资料图)

集成电路封装产业的上游是以康强电子、兴森科技、戴乐新材料、三环集团为代表的封装材料供应商和以士兰威、SMIC为代表的集成电路制造企业。作为中游IC封装行业的主体，主要进行IC封装和测试。面向下游的3C电子、工业控制等终端应用。

中国集成电路封装行业是一个重要的电子信息行业，在中国经济发展中发挥着重要的作用。近年来，中国集成电路封装行业的市场规模不断扩大，持续发展。

在电子制造中,集成电路封装是半导体器件制造的最后阶段,其中半导体材料块被封装在支撑外壳中,以防止物理损坏和腐蚀。这种称为“封装”的外壳支撑着将设备连接到电路板的电触点。

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等)，因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。

在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长;同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。

从五力竞争模型来看，由于集成电路封装行业处于成长期，行业整体素质较高，大部分企业以低端封装为主，现有企业之间竞争温和;集成电路封装行业的主要原材料是铜和金。这两种原材料市场价格透明度高，价格操作难度大，IC封装行业上游材料议价能力一般;集成电路封装产品应用广泛，市场需求大;然而，前中国大多数包装企业集中生产中低档包装产品，同质化竞争严重。因此，整体来看，下游行业的议价能力较强;随着集成电路封装行业的市场需求不断增长，行业的吸引力不断上升，但进入壁垒有所减弱。潜在进入者的威胁主要来自实力雄厚的国外半导体企业。从替代品的威胁来看，包装技术应用广泛，不可替代，但同时面临较高的挑战，替代品的风险一般。

随着新兴技术的发展，中国集成电路封装行业的产品技术也将不断更新，产品的性能也会得到提高，普及率也会提高，从而进一步推动中国集成电路封装行业的发展。

据预测，未来5年，中国集成电路封装行业市场规模将保持较快增长态势，规模将继续增长，未来5年中国集成电路封装行业市场规模将超过2000亿元。

据中研普华产业院研究报告《2023-2027年中国集成电路封装行业全景调研与发展战略研究咨询报告》分析

因计算机、通信和消费电子以及节能环保、物联网、新能源汽车等新兴领域的快速崛起，我国集成电路产业欣欣向荣，当前我国集成电路产业发展速度仍领先于全球半导体产业，继续维持着良好向上的发展势头，市场需求急剧增加，带动了集成电路设计业、制造业及封装测试业的持续发展。

随着中国经济发展，智能制造、物联网、工业4.0等产业的发展，中国集成电路封装行业的市场规模将继续不断扩大，市场需求也会随着产业的发展而增加。

《国家集成电路产业发展推进纲要》明确了中国集成电路产业发展的四大任务：着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。

目前，先进封装引领全球封装市场增长。全球封装市场按技术类型来看，先进封装的增速远高于传统封装，预计到2026年，先进封装总体市场份额将超过50%，成为封装产业增长的核心动力。

近年来我国晶圆厂建设迎来高峰期，将带动封装测试市场的发展。根据SEMI报告预测，2020-2025 年中国大陆地区晶圆产能占全球比例将从18%提高至 22%，年均复合增长率约为 7%。随着大批新建晶圆厂产能的释放，集成电路封装测试需求将大幅增长。随着芯片制造技术的不断进步和芯片封装技术的快速发展，芯片封装技术将更加先进和智能化，从而提高芯片的可靠性和稳定性。同时，芯片封装技术的发展将促进芯片的应用领域不断扩大和深入。

随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，使得3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一，半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。据预测，2021年全球先进封装市场总营收为374亿美元，预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模，2021-2027年间年化复合增速达9.6%，相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著。

集成电路封装行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手，分析集成电路封装未来的政策走向和监管体制的发展趋势，挖掘集成电路封装行业的市场潜力，基于重点细分市场领域的深度研究，提供对产业规模、产业结构、区域结构、市场竞争、产业盈利水平等多个角度市场变化的生动描绘，清晰发展方向。

欲了解更多关于集成电路封装行业的市场数据及未来行业投资前景，可以点击查看中研普华产业院研究报告《2023-2027年中国集成电路封装行业全景调研与发展战略研究咨询报告》。